水性聚氨酯树脂的结构与性能的关系
它是指其大分子链的构象和聚集状态。聚氨酯分子中的软段（聚醚、聚酯）均含有CO单键和C1C单键。由于单个键的内部选择频率较高，且从不停止，因此在恒温条件下形成了各种各样的构象。它们的形状是弯曲的，就像一团凌乱的线，并且在不断变化。有时卷曲收缩，有时伸展，显得非常柔软，可以给聚氨酯橡胶良好的弹性，从而表现出良好的外力适应性。硬段由水性氰酸酯和低分子链扩增子组成，分子量相对较�。ㄔ�300-1000），短链段，含有强极性氨基甲酸酯、尿素和芳香基团。硬段之间的力较强，彼此由静电重力一起，不易改变构象，刚性很强，相反且越明显，即软柔性越大，越强的刚性越硬段，两者的相容性越差，硬相和软相分离效果越好。
在分子结构中引入侧链烃基会增加分子间的距离，降低分子间的作用力，使大分子不易取向和结晶，从而导致机械强度降低。 侧链烃基对于低温性能改进也不一定有效，因为侧基的存在防止了软链段的自由旋转和微相分离。 聚氨酯的交联通常在硬链段之间进行。 化学交联可以提高拉伸应力和抗溶胀性，减少永久变形。 然而，随着化学交联结构增加，硬段的会聚受到阻碍，静电力减弱，氢键的形成困难，从而影响微相分离。 因此，在设计交联结构和交联密度时，必须考虑使用条件和其它性质之间的总体平衡。
6、氢键的影响
一般聚氨酯结构中存在大量氢键，主要由硬段的给氢基团(- nh -)和功率给氢基团(=O)形成，而聚酯链段和聚醚链段的醚基氧原子虽然电负性较弱，也可以在硬段与给氢基团形成少量氢键。硬段之间的氢键能促进硬段的取向和有序排列，有利于微相分离。硬段与软段之间的氢键会使硬段与软段混合，影响微相分离。因此，氢键作为一种强大的静电力，不仅直接影响机械性能，而且还影响聚合态结构。
7. 耐热性与结构的关系
聚氨酯的耐热性可用其软化过程中温度和热分解反应温度来衡量。软化处理温度是指聚氨酯由弹性态转变成黏流态的温度，即大分子链开始使用滑动的最低工作温度。在该温度下产生的形变是不可逆的。热分解环境温度是指受热容易产生不同化学键断裂的最低生活温度。热分解分析温度变化可能比软化温度高，也可能比软化温度低。就聚氨酯发展而言，热分解结构温度控制一般比软化温度低。而且热分解教学过程又往往通过与其他降解研究过程（如氧化、水解等）同时企业进行，并相互学习促进。
在分子结构中引入侧链烃基会增加分子间的距离，降低分子间的作用力，使大分子不易取向和结晶，从而导致机械强度降低。 侧链烃基对于低温性能改进也不一定有效，因为侧基的存在防止了软链段的自由旋转和微相分离。 聚氨酯的交联通常在硬链段之间进行。 化学交联可以提高拉伸应力和抗溶胀性，减少永久变形。 然而，随着化学交联结构增加，硬段的会聚受到阻碍，静电力减弱，氢键的形成困难，从而影响微相分离。 因此，在设计交联结构和交联密度时，必须考虑使用条件和其它性质之间的总体平衡。
6、氢键的影响
一般聚氨酯结构中存在大量氢键，主要由硬段的给氢基团(- nh -)和功率给氢基团(=O)形成，而聚酯链段和聚醚链段的醚基氧原子虽然电负性较弱，也可以在硬段与给氢基团形成少量氢键。硬段之间的氢键能促进硬段的取向和有序排列，有利于微相分离。硬段与软段之间的氢键会使硬段与软段混合，影响微相分离。因此，氢键作为一种强大的静电力，不仅直接影响机械性能，而且还影响聚合态结构。
7. 耐热性与结构的关系
聚氨酯的耐热性可用其软化过程中温度和热分解反应温度来衡量。软化处理温度是指聚氨酯由弹性态转变成黏流态的温度，即大分子链开始使用滑动的最低工作温度。在该温度下产生的形变是不可逆的。热分解环境温度是指受热容易产生不同化学键断裂的最低生活温度。热分解分析温度变化可能比软化温度高，也可能比软化温度低。就聚氨酯发展而言，热分解结构温度控制一般比软化温度低。而且热分解教学过程又往往通过与其他降解研究过程（如氧化、水解等）同时企业进行，并相互学习促进。
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